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LED灯珠耐温性能提高led灯珠规模,LED灯珠封装领域

类别:新闻动态   发布时间:2020-11-20 作者:晶瀚LED  浏览:

LED灯珠倒装芯片、无封装手艺最近在LED行业引发热度较高的会商,由于传统LED灯珠正装工艺碰到散热、光衰等手艺瓶颈。LED灯珠倒装芯片、无封装手艺早在10年前国外各年夜公司投巨资研究,旨在LED灯珠免用衬底胶、晶粒直焊手艺,不但可以有用下降封装热阻,还完全免去了LED灯珠正装芯片在概况打线诸多短处,让LED灯珠光源耐受高温、耽误LED灯珠利用寿命。业界遍及认为这绝对是LED灯珠封装范畴的前沿手艺。但问题是:为何LED灯珠倒装手艺迟迟不克不及代替LED灯珠正装芯片手艺而成为主流?其因:LED灯珠倒装工艺不但依靠陶瓷基板,还要依靠铝(铜)基板,陶瓷基板加工成型和安装却都不如金属基板简单便利,因为(两次)过锡焊要承受280度高温,不免对材料和部件造成毁伤。陶瓷基板和金属基板比拟反光率不高,瞬态光效难以提高,陶瓷基板的导热率和芯片接触面积有限也限制了其稳态光效难以提高。LED灯珠倒装工艺两次过锡焊和陶瓷基板+铝基板两重热阻足以将刚刚所讲的优势抵消怠尽。别的,LED灯珠倒装工艺的热压焊、回流焊等装备要求极高,良率不稳。从终端用户的角度阐发,一款好的LED器应具有更佳照明品质,更高照明机能、更低系统本钱和更快的投资回报。考验LED灯珠倒装手艺将来前程仍是(LM元)值。从某种意义上来讲,LED灯珠封装焦点手艺是封装支架研发和制造手艺,它决议LED灯珠光源的用处、功能及性价比。COBLED灯珠封装与单芯片LED灯珠封装比拟在光强、散热、配光、本钱等方面显现出很多长处,被愈来愈多的人认为是将来LED灯珠成长标的目的。今朝传统的COBLED灯珠光源是支架是用铝(或铜)基板将FR4纤维板颠末压合工艺成为一体。国产FR-4半固化片,导热系数仅为0.3/m-K,进口最好的只有2.0/m-K摆布,而纯铝导热系数为237/m-K,二者相差一百多倍,如斯年夜的热耗比,必定增年夜系统热阻,造成严重的LED灯珠光衰,下降利用寿命,因而人们挖空心思想法根除铝基板这层绝缘纤维,然至今还没有找到有用方式,如一些年夜公司设计了所谓“LMCOB支架”(在铝基板挖凹去失落铜皮和绝缘层),但是限于装备、凝胶、工艺及本钱等缘由,还没有推行普及。还有,今朝市场广为风行所谓“集成光源”支架,采取注塑料工艺将电极板镶嵌在PPA(或今朝正在推重的EMC)塑料当中,因为PPA在高暖和紫外线照耀下会变黄粉化,造成透气进水,产物掉效力很高,这类布局因电极板高于芯片1.5mm,其荧光粉和凝胶用量很年夜,不但会增添封装本钱,胶体过厚也会影响透光,还会硬化龟裂拉断金线。今朝所有COBLED灯珠支架毫无破例都要设围坝布局,以反对荧光夹杂胶不使其外溢,因为围坝胶和表层白油吸光,不克不及实现光源镜面光反射,以上多种缘由城市影响出光强度和传热受阻,这是造成传统COBLED灯珠光源的瞬态光效和稳态光效难以提高的首要缘由。在LED灯珠设计中,最多见的问题是若何选择驱动电源,而现实上LED灯珠掉效或破坏,驱动电源占有相当高的比例,驱动电源的靠得住性及寿命成了Lled灯珠轻易坏吗ED灯珠照明手艺短板。但今朝COBLED灯珠铝基板年夜多采取热电分手封装布局,(芯片直接邦定到基板上)已获得普遍应。